5个半导体项目量产、签约，其中上海超硅年亏损13亿IPO获受理

发布日期：2025-06-26 01:46    点击次数：56

1、上海超硅年亏损13亿IPO获受理，拟募资49.65亿扩建产能

6月13日晚间，被业界称为半导体“独角兽”的上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）IPO申请获上交所受理。

此次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，将投资于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。

值得注意的是，上海超硅是一家未盈利企业，由于公司具有表决权差异安排，因此选择科创板同股不同权的第二套上市标准，即“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元”。

招股书显示，2022~2024年，公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元和13.27亿元，其净亏损分别为8.03亿元、10.44亿元、12.99亿元。

对于公司亏损原因，上海超硅表示，公司合并未分配利润为负的情形尚未消除，主要系股改基准日以来公司设备折旧、研发投入、人员成本支出形成的亏损，预计随着业务规模增长、营业收入增加，公司整体利润水平和盈利空间可能会有所提升。

上海超硅作为未盈利企业，其科创属性亦受到市场关注。

公司最近三年累计研发投入为4.83亿元；最近三年累计营业收入金额为31.76亿元，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为15.21%，不低于5%。

上海超硅成立于2008年，总部位于上海松江，由中科院博士陈猛创立，是国内最早从事大尺寸硅片研发的企业之一。公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，产品获得全球一流集成电路制造商的高度认可。

2、正式量产！重庆万州建成化合物半导体芯片全产业链基地

6月10日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环节，在全国率先建成化合物半导体芯片全产业链基地

“芯片封装相当于给裸芯粒穿上坚固的盔甲，提供电信号连接、散热和保护。”威科赛乐微电子股份有限公司新业务部总监全本庆说，经过封装后，裸芯粒就成为具备独立功能的单芯片器件。而封装模组，则是将多个这样的单芯片器件，像搭积木一样集成在封装体内，形成一个功能更复杂、性能更强大的系统级解决方案。

目前，威科赛乐拥有砷化镓基的全芯片种类产品。“随着封装模组生产线的投用，我们设计制造化合物半导体芯片，不再依赖外部资源就能完成系统级集成，具备了从材料到终端产品的完整交付能力。”威科赛乐微电子股份有限公司研发中心负责人宋世金介绍。

金属镓是化合物半导体的关键原材料，其供应安全同样至关重要。这家公司通过与大型氧化铝企业九龙万博合作，从其生产过程中产生的伴生物提取高纯镓，于今年3月在重庆万州建成全球单体最大的金属镓生产基地一期项目，实现了关键原材料“家门口”稳定供应。

宋世金表示，化合物半导体“材料—芯片—模组”全产业链基地在重庆万州率先建成，是一个重要的里程碑，不仅实现了从关键材料到核心器件自主可控，也将有效带动上下游企业协同创新发展，为我国突破化合物半导体领域更多“卡脖子”技术，持续强壮“中国芯”奠定了坚实基础。

3、中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目成功签约

近日，中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。

无锡市锡山区委书记方力率领锡山区及锡山经济技术开发区代表团一行，莅临北京开源芯片研究院（开芯院）考察中科海芯，并与中科海芯董事长宫相坤等企业及合作单位代表深入交流，共同见证项目签约。

此次签约标志着该项目意向落户无锡市锡山区工业芯谷产业园取得突破性进展，进入实质性推进阶段。

活动期间，锡山区代表团在开芯院助理院长董路的陪同下参观了开芯院展厅，深入了解RISC-V技术发展及产业生态。中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书长张松致欢迎辞并介绍了联盟情况。中科海芯董事长宫相坤详细介绍了公司在RISC-V芯片领域的技术优势、发展规划及该项目落地锡山工业芯谷的战略布局和广阔前景。

4、毫米波芯片厂商天锐星通完成E+轮融资

近期，成都天锐星通科技股份有限公司（简称“天锐星通”）完成E+轮融资，本轮投资方为浦东创投集团。具体融资金额及资金用途暂未披露。

公开资料显示，天锐星通成立于2013年7月，是一家专注于毫米波芯片、相控阵天线及测试系统研发与生产的高科技企业。公司总部位于成都，办公及科研生产面积约6000平方米。目前，天锐星通已形成全产业链布局，核心技术自主可控，在相控阵通信领域具有显著优势。

天锐星通在全国范围内设有多个研发中心。在南京设立的南京汇君半导体科技有限公司专注于芯片设计；在成都设立的赫兹（成都）检测技术有限公司则专注于相控阵测试。这种战略布局使公司能够整合不同地区的技术资源，形成研发合力。

在产品研发方面，天锐星通已成功研发并量产芯片30余款，天线阵面60余款，产品线涵盖毫米波芯片、相控阵天线及测试系统等多个领域。

5、天域半导体完成“全流通”备案，计划赴港交所主板IPO！

2025年6月，中国证监会官网发布备案通知书，广东天域半导体股份有限公司已完成境外发行上市及“全流通”备案，计划赴港交所主板IPO。

天域半导体，一家以碳化硅外延片为核心产品的半导体公司，背后聚集了华为哈勃、比亚迪、粤科投、中国-比利时基金等明星资本，正站在冲击“碳化硅第一港股股”关键节点。

5.1 行业龙头：碳化硅外延片中国第一、全球前三

据招股书与弗若斯特沙利文数据：

天域是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商；

2023年销量达13.2万片，营收11.71亿元；

2023年中国市占率达38.8%（收入）/38.6%（销量），排名第一；

全球市占率达约15%，跻身全球前三；

具备8英吋碳化硅外延片量产能力，为中国最大产能企业之一。

公司产品广泛用于电动车、光伏、新能源电网、充电桩、轨道交通等下游高成长领域。

5.2 销量飙升 + 技术领先

公司外延片销量从2021年的1.7万片 → 2023年13.2万片，年复合增长率达178.7%；

拥有600–30000V电压等级外延工艺的核心技术，自研覆盖单极/双极型器件需求；

目前量产产品涵盖4英吋、6英吋、8英吋外延片，性能指标行业领先。

5.3 财务表现：营收激增、盈利待解

招股书显示，天域半导体2021年、2022年、2023年营收分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元；毛利分别为2421万元、8748.6万元、 2.17亿元；毛利率分别为15.7%、20%、18.5%。

天域半导体2021年、2022年、2023年经营利润分别为-2201万元、1126万元、1.31亿元；期内利润分别为-1.8亿元、281万元、9588万元。

天域半导体2024年上半年营收为3.61亿元，较上年同期的4.24亿元下降14.9%；毛亏损为4375万元，上年同期的毛利润为8224.9万元；期内亏损为1.41亿元，上年同期的期内利润为2074万元。

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